A nyomtatott áramköri áll egy hordozó , amelyre a réz számokat csatlakozik az elektromos alkatrészeket. A réz számok a PCB is nagyon apró – 1 ppm méter – , amely lehetővé teszi több elektromos alkatrészeket össze kell egy kis helyet. Nyomtatott áramköri lapok jellemzően egy folyamat néven ismert fotó – litográfia. E folyamat során a fény világít át egy stencil és a kitett részei a szubsztrát válnak kémiailag megváltozott. A negatív ellenállni fotó – litográfia , a kitett része a minta marad utáni fejlődés , míg a pozitív ellenállni fotó – litográfia eltávolításához vezet a kitett anyagok után development.Things amire szüksége van
SU8 2002 negatív ellenállni
Fénykép – maszk
Mask aligner
Developer
főzőlap
spin- bevonó
Alapfelület anyaga
pipetta
párologtatókamra
Réz pellet
Beaker
aceton
Show More utasítások
1
Helyezze a hordozót rá a spin- bevonó Chuck . Pipettával tegyen eleget SU8 2002 ellenállni az aljzatra , hogy teljesen ellepje . Programozása a spin- spin bevonóban 500 rpm-en 10 másodpercig, majd 2000 rpm-en 30 másodpercig. A gyártó adatlap kimondja, hogy ez vezet ellenállni vastagsága 2,4 mikron .
2
Vegyük ki a mintát a spin- bevonó , és helyezze a főzőlap beállított 95 Celsius fok , vagy 203 fok Fahrenheit . Hagyja a mintát a főzőlapon két percig . Vegye mintát és hagyjuk kihűlni öt percig .
3
Helyezze a fénykép – maszk a maszk aligner . A mintát a maszk alatt . Tegye a mintát . Vegyük ki a mintát a maszk aligner és tegyük főzőpohárba fejlesztői egy percig. A előhívás után öblítse mintát izopropil-alkohol. A minta most áll egy sor mintás gödör, ami a réz lehet elhelyezni , hogy befejezze a PCB .
4
Tegyünk egy pellet réz a párologtatókamra tégely . Szivattyú le a párolgás kamrában a nyomás körülbelül 10 mbar vagy -6 ^ 10 ^ -4 pascal . Fizess a kívánt vastagságú réz . Vegyük ki a mintát az elpárologtató . Helyezzük a mintát egy főzőpohárban acetonban . Ez eltávolítja a maradék SU8 ellenállni, és elhagyja a réz számokat . Öblítsük le a mintát a főzőpohárba IPA . A PCB teljes
